華爾街頂級(jí)投行正在告訴市場(chǎng)一個(gè)簡(jiǎn)單粗暴的再定事實(shí)：AI 硬件的超級(jí)周期才剛剛開始，而臺(tái)積電是強(qiáng)增這場(chǎng)盛宴中不可撼動(dòng)的 " 收費(fèi)站 "。

據(jù)追風(fēng)交易臺(tái)，長(zhǎng)路長(zhǎng)摩根大通與野村證券在 1 月 7 日發(fā)布的線華最新研報(bào)中，不約而同地大幅上調(diào)了臺(tái)積電的爾街目標(biāo)價(jià)。摩根大通將目標(biāo)價(jià)上調(diào)至 2,大幅電目100 新臺(tái)幣，野村更是上調(diào)收看高至 2,135 新臺(tái)幣。

這背后的臺(tái)積邏輯簡(jiǎn)單而粗暴：產(chǎn)能極度緊缺，需求深不見底。年?duì)IAI 數(shù)據(jù)中心的望增需求正在迫使臺(tái)積電進(jìn)入一個(gè)新的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)階段。摩根大通直言，再定2026 年臺(tái)積電美元營(yíng)收將暴增 30%，強(qiáng)增并在 2027 年繼續(xù)保持 20% 以上的長(zhǎng)路長(zhǎng)增速。野村則指出，線華受限于嚴(yán)重的爾街供應(yīng)短缺，臺(tái)積電擁有極強(qiáng)的定價(jià)權(quán)，并將目標(biāo)價(jià)直接看高至 2135 新臺(tái)幣。

對(duì)于投資者而言，這意味著什么？摩根大通和野村證券認(rèn)為：

估值重估：目標(biāo)價(jià)被大幅上調(diào)至 2100 新臺(tái)幣上方，暗示當(dāng)前股價(jià)仍有巨大上漲空間。

資本開支激增：為了滿足需求，臺(tái)積電 2026 年資本開支將逼近 500 億美元，2027 年更是可能飆升至 550 億美元以上，這將帶動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈。

護(hù)城河加深：在 2nm 和先進(jìn)封裝（CoWoS）領(lǐng)域，臺(tái)積電幾乎沒(méi)有對(duì)手，這種壟斷地位將轉(zhuǎn)化為持續(xù)的高毛利

2026 年?duì)I收鎖定 30% 增長(zhǎng)，AI 成為絕對(duì)主引擎

摩根大通預(yù)測(cè)，2026 年將是臺(tái)積電又一個(gè)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)年，美元營(yíng)收同比增長(zhǎng)將達(dá)到30%，而 2027 年也將維持20% 以上的增速。這一增長(zhǎng)背后的核心驅(qū)動(dòng)力毫無(wú)疑問(wèn)是數(shù)據(jù)中心 AI 需求。

AI 收入占比飆升： 摩根大通將 2024-2029 年數(shù)據(jù)中心 AI 收入的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）預(yù)測(cè)從 53% 上調(diào)至57%。預(yù)計(jì)到 2029 年，數(shù)據(jù)中心 AI 業(yè)務(wù)將占臺(tái)積電總營(yíng)收的40% 以上（2024 年這一比例僅為十幾的中位數(shù)）。野村也強(qiáng)調(diào)了 AI 業(yè)務(wù)占比的快速提升。其報(bào)告雖未給出具體至 2029 年的占比預(yù)測(cè)，但明確指出 AI 半導(dǎo)體的 " 供應(yīng)嚴(yán)重受限 " 是驅(qū)動(dòng)共識(shí)盈利預(yù)期上調(diào)的關(guān)鍵，并將 AI 芯片和服務(wù)器供應(yīng)鏈列為亞洲市場(chǎng)的 " 錨點(diǎn) "。

全線遷移至 N3： 2026 年，幾乎所有的 AI 加速器（包括英偉達(dá) Rubin、博通 TPU v7/v8、亞馬遜 Trainium 3 等）都將遷移至 3nm 工藝（N3）。此外，蘋果 iPhone 和基帶芯片的需求也將推動(dòng) N3 產(chǎn)能利用率。

先進(jìn)制程統(tǒng)治力穩(wěn)固：N2 爬坡速度驚人，N3 需求爆發(fā)

盡管市場(chǎng)上有關(guān)于英特爾和三星在先進(jìn)制程上競(jìng)爭(zhēng)的雜音，但摩根大通明確指出，在 N2/A16 節(jié)點(diǎn)上，未看到臺(tái)積電有任何份額流失的跡象。臺(tái)積電在 N2 時(shí)代的 AI 加速器市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將保持在95% 以上。

N2（2nm）爆發(fā)： N2 的產(chǎn)能爬坡速度將顯著快于 N3 和 N5。摩根大通預(yù)計(jì) N2 營(yíng)收在 2026 年將達(dá)到 80 億美元，而到 2027 年將飆升至360 億美元。野村也指出，N2 已在臺(tái)積電新竹和高雄廠區(qū)開始量產(chǎn)，首批客戶包括蘋果（iPhone 18 系列）和 AMD。

N3（3nm）擴(kuò)產(chǎn)： 為滿足需求，臺(tái)積電正在激進(jìn)擴(kuò)張 N3 產(chǎn)能。摩根大通預(yù)計(jì)到 2026 年底，N3 產(chǎn)能將達(dá)到每月 14.7 萬(wàn)片晶圓。這包括將部分 N4 產(chǎn)能轉(zhuǎn)換為 N3，以及利用 Fab 14 進(jìn)行跨廠區(qū)運(yùn)營(yíng)。

數(shù)據(jù)中心 AI 年復(fù)合增長(zhǎng)率上調(diào)至 57%，先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)緊缺

除了先進(jìn)制程晶圓，先進(jìn)封裝（Advanced Packaging）也是增長(zhǎng)的關(guān)鍵一環(huán)。

CoWoS 產(chǎn)能大增： 摩根大通預(yù)計(jì) 2026 年臺(tái)積電的 CoWoS 產(chǎn)能將增長(zhǎng)69%，到 2026 年第四季度達(dá)到每月 11.5 萬(wàn)片（相比 2025 年底的 6.8 萬(wàn)片）。即便如此，供需缺口仍有 15-20%，這意味著產(chǎn)能緊張將持續(xù)到 2027 年。

非晶圓收入增長(zhǎng)： 受 CoWoS 強(qiáng)勁擴(kuò)張和 2027 年 SoIC（系統(tǒng)整合芯片）采用率上升的推動(dòng)，預(yù)計(jì) 2026 年和 2027 年非晶圓收入將分別增長(zhǎng) 44% 和 29%。

資本開支開啟上行周期，毛利率站穩(wěn) 60% 上方

為了應(yīng)對(duì)從 2026 年延續(xù)到 2028 年的強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電正在開啟新一輪的資本開支（Capex）上行周期。

資本開支：

摩根大通預(yù)測(cè)： 2026 年資本開支約為480 億美元（受限于潔凈室可用性），2027 年將躍升至550 億美元，以支持 N2、N3 及美國(guó)工廠的擴(kuò)產(chǎn)。

野村預(yù)測(cè)： 2026 年資本開支維持在 450 億 -500 億美元，2027 年加速至 550 億 -600 億美元。

毛利率（GM）：

摩根大通觀點(diǎn)： 預(yù)計(jì)毛利率將穩(wěn)定在60% 的低段水平。2026 年上半年，由于大量急單帶來(lái)的 50-100% 溢價(jià)，毛利率可能沖高至 62-63%。

野村觀點(diǎn)： 預(yù)計(jì) 2026-2027 年毛利率將達(dá)到 61.5%。野村特別提到，臺(tái)積電可能會(huì)在 2026 年 1 月將 N5/N3 的基礎(chǔ)價(jià)格上調(diào)5-10%，以緩解成本壓力，這也將成為毛利率的重要支撐。

目標(biāo)價(jià)直指 2100 臺(tái)幣上方，估值仍具吸引力

兩家投行均大幅上調(diào)了臺(tái)積電的目標(biāo)價(jià)，且評(píng)級(jí)維持在 " 超配 " 或 " 買入 "。

摩根大通：將 2026 年 12 月的目標(biāo)價(jià)從 1700 新臺(tái)幣大幅上調(diào)至2100 新臺(tái)幣。該估值基于 2027 年預(yù)估 EPS 的 20 倍市盈率。摩根大通認(rèn)為，臺(tái)積電近期的強(qiáng)勁表現(xiàn)將在未來(lái)幾個(gè)月持續(xù)。

野村：將目標(biāo)價(jià)從 1855 新臺(tái)幣上調(diào)至2135 新臺(tái)幣，基于 2026 年預(yù)估 EPS 的 25 倍。野村指出，臺(tái)積電目前交易價(jià)格僅為 2026 年預(yù)期 EPS 的 20 倍，相較于費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）27 倍的市盈率，存在約 27% 的不合理折價(jià)，估值極具吸引力。